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2018年度りそな技術懇親会「次世代ものづくりソリューション Part Ⅱ(仮)」のご案内です。

2018年度りそな技術懇親会「次世代ものづくりソリューション Part Ⅱ(仮)」

 

※参加お申込み開始時期に関しましては、りそな中小企業財団のHPにてご確認下さい。

日時 2018年7月6日(金)13時予定
場所 大阪府立大学 中百舌鳥キャンパスC10棟503
主催 りそな中小企業振興財団
講演会 ・工学研究科  教授 安田  昌弘
・工学研究科  教授 瀧川  順庸
・工学研究科  教授 新谷  篤彦
・工学研究科  助教 堀内  悠
・人間社会システム科学研究科 教授 興津  健二
関連URLお問合せ
りそな中小企業振興財団 ホームページ

http://www.resona-fdn.or.jp/main/jigyou/jinzai/3.html

(詳細後日掲載予定)

※ご参加にはお申込みが必要です。募集開始&お申込みはこちらのりそな中小企業財団ホームページにてご確認下さい。